标准号：SJ/T 11197-2013
实施状态：现行
中文名称：环氧塑封料
英文名称：Epoxy molding compound
组织分类：SJ
中标分类：L90
ICS分类：31.030
标准分类：QT
发布日期：2013-10-17
实施日期：2013-12-01
代替标准：SJ/T 11197-1999
归口单位：工业和信息化部电子工业标准化研究院
起草单位：汉高华威电子有限公司(原江苏中电华威电子有限公司)
范围：本标准规定了微电子工业用环氧塑封料的分类,要求,试验方法,检验规则及标志、包装、运输和贮存。本标准适用于微电子工业中封装分立器件、中小规模集成电路、大规模集成电路、超大规模集成电路和特大规模集成电路等用环氧塑封料。
文件格式：PDF
文件大小：7.52MB
文件页数：14
（以上信息更新时间为：2019-04-05）
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SJ_T 11197-2013 环氧塑封料.pdf
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