标准号：GB/T 28275-2012
实施状态：现行
中文名称：硅基MEMS制造技术 氢氧化钾腐蚀工艺规范
英文名称：Silicon-based MEMS fabrication technology.
Specification for KOH etch process
组织分类：GB
中标分类：L55
ICS分类：31.200
标准分类：CN
发布日期：2012-05-11
实施日期：2012-12-01
归口单位：全国微机电技术标准化技术委员会
起草单位：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
范围：本标准规定了采用氢氧化钾腐蚀工艺进行MEMS器件加工时应遵循的工艺要求。本标准适用于氮氧化钾腐蚀工艺和管理。
文件格式：PDF
文件大小：388.83KB
文件页数：11
（以上信息更新时间为：2019-04-08）
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GB_T 28275-2012 硅基MEMS制造技术 氢氧化钾腐蚀工艺规范.pdf
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