标准号：SJ/T 11391-2009
实施状态：现行
中文名称：电子产品焊接用锡合金粉
英文名称：Solder powder for electronic soldering applications
组织分类：SJ
中标分类：L90
ICS分类：31.030
标准分类：QT
发布日期：2009-11-17
实施日期：2010-01-01
归口单位：中国电子技术标准化研究所
起草单位：北京康普锡威科技有限公司
范围：主要规定了电子产品焊接用锡合金粉的技术要求、试验方法、检验规则及包装、标识、运输和贮存。
文件格式：PDF
文件大小：363.22KB
文件页数：14
（以上信息更新时间为：2019-04-13）
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SJ_T 11391-2009 电子产品焊接用锡合金粉.pdf
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