标准号：SJ/T 11389-2009
实施状态：现行
中文名称：无铅焊接用助焊剂
英文名称：Fluxes for lead-free soldering application
组织分类：SJ
中标分类：L90
ICS分类：31.030
标准分类：QT
发布日期：2009-11-17
实施日期：2010-01-01
归口单位：中国电子技术标准化研究所
起草单位：深圳市唯特偶化工开发实业有限公司
范围：主要规定了无铅焊接用助焊剂的分类、技术要求、检验方法、检测规则及产品的标识、包装、运输和贮存等。
文件格式：PDF
文件大小：889.13KB
文件页数：20
（以上信息更新时间为：2019-04-13）
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SJ_T 11389-2009 无铅焊接用助焊剂.pdf
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