标准号：YDB 025-2008
实施状态：现行
中文名称：光通信用半导体激光器组件技术条件 2.5Gb/s电吸收调制半导体激光器组件
英文名称：Technical requirements of semiconductor laser assembly for optical fiber communication 2.5Gb/s electro-absorption modulated semiconductor laser assembly
组织分类：YD
中标分类：M33
ICS分类：33.180.99
标准分类：QT
发布日期：2008-11-12
实施日期：2008-11-12
作废日期： - -
被替代标准：
代替标准：
采用标准：MIL-STD-883G (2006),NEQ; Telcordia GR-468-CORE
(2004);NEQ
归口单位：中国通信标准化协会
起草单位：中兴通讯股份有限公司
范围：本技术报告规定了2.5Gb/s电吸收调制半导体激光器组件的术语和定义、技术要求、测试方法、可靠性试验分类和试验方法、产品检验和产品管理等。本技术报告适用于高速光纤通信系统中采用的2. 5Gb/s电吸收调制半导体激光器组件。
文件格式：PDF
文件大小：970.59KB
文件页数：24
（以上信息更新时间为：2019-04-15）
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