标准号：GB/T 4937.2-2006
实施状态：现行
中文名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压
英文名称：Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Part 2:Low air pressure
组织分类：GB
中标分类：L40
ICS分类：31.080
标准分类：CN
发布日期：2006-08-23
实施日期：2007-02-01
被替代标准：
代替标准：GB/T 4937-1995部分
采用标准：IEC 60749-2-2002,IDT
归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会
起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所
范围：本部分适用于半导体器件的低气压试验。本项试验的目的是侧定元器件和材料避免电击穿失效的能力,而这种失效是由于气压减小时,空气和其他绝缘材料的绝缘强度减弱所造成的。本项试验仅适用于工作电压超过1000 V的器件。本项试验适用于所有的空封半导体器件。本试验仅适用于军事和空间领域。本项低气压试验方法和IEC 60068-2-13大体上一致,但鉴于半导体器件的特殊要求,使用本部分条款。
文件格式：PDF
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文件页数：7
（以上信息更新时间为：2019-04-19）
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