[有色冶金] YS/T 604-2006 金基厚膜导体浆料

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查看2135 | 回复5 | 2010-12-2 02:46 | 显示全部楼层 |阅读模式
标准号:YS/T 604-2006
实施状态:现行
中文名称:金基厚膜导体浆料
英文名称:Gold based thick film conductor pastes
组织分类:YS
中标分类:H68
ICS分类:77.120.99
标准分类:QT
发布日期:2006-05-25
实施日期:2006-12-01
归口单位:全国有色金属标准化技术委员会
起草单位:贵研铂业股份有限公司
范围:本标准规定了金基厚膜导体浆料的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存及订货单内容。
本标准适用于厚膜混合集成电路、传感器等器件用的金基厚膜导体浆料(以下简称金浆)。

文件格式:PDF
文件大小:334.24KB
文件页数:10
(以上信息更新时间为:2019-04-19)

标准全文下载:
YS_T 604-2006 金基厚膜导体浆料.pdf (334.24 KB)

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