[有色冶金] YS/T 614-2006 银钯厚膜导体浆料

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5 | 2010-3-16 12:58 | 显示全部楼层 |阅读模式

标准号：YS/T 614-2006
实施状态：现行
中文名称：银钯厚膜导体浆料
英文名称：Silver palladium thick film conductor paste
组织分类：YS
中标分类：H68
ICS分类：77.120.99
标准分类：QT
发布日期：2006-05-25
实施日期：2006-12-01
归口单位：全国有色金属标准化技术委员会
起草单位：贵研铂业股份有限公司
范围：本标准规定了银钯厚膜导体浆料的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存及订货单内容等。
本标准适用于厚膜混合电路、分立器件用银钯导体浆料(以下简称银钯浆料)。
文件格式：PDF
文件大小：200.58KB
文件页数：7
（以上信息更新时间为：2019-04-19）

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导体, 浆料, 厚膜

[有色冶金] YS/T 614-2006 银钯厚膜导体浆料

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