标准号：GB/T 12965-2005
实施状态：现行
中文名称：硅单晶切割片和研磨片
英文名称：Monocrystalline silicon as cut slices and lapped slices
组织分类：GB
中标分类：H82
ICS分类：29.045
标准分类：CN
发布日期：2005-09-19
实施日期：2006-04-01
作废日期：2019-06-01
被替代标准：GB/T 12965-2018
代替标准：GB/T 12965-1996
归口单位：全国有色金属标准化技术委员会
起草单位：北京有色金属研究总院
范围：本标准规定了硅单晶切割片和研磨片(简称硅片)的产品分类、术语、技术要求、试验方法、检测规则以及标志、包装、运输、贮存等。本标准适用于由直拉、悬浮区熔和中子嬗变掺杂硅单晶经切翻、双面研磨制备的圆形硅片。产品主要用于制作晶体管、整流器件等半导体器件,或进一步加工成抛光片。
文件格式：PDF
文件大小：394.94KB
文件页数：9
（以上信息更新时间为：2019-04-20）
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GB_T 12965-2005 硅单晶切割片和研磨片.pdf
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