标准号：GB/T 19922-2005
实施状态：现行
中文名称：硅片局部平整度非接触式标准测试方法
英文名称：Standard test methods for measuring site flatness on silicon wafers by noncontact scanning
组织分类：GB
中标分类：H17
ICS分类：77.040.01
标准分类：CN
发布日期：2005-09-19
实施日期：2006-04-01
被替代标准：
代替标准：
采用标准：ASTM F1530-1994,MOD
归口单位：全国有色金属标准化技术委员
起草单位：洛阳单晶硅有限责任公司
范围：本标准规定了用电容位移传感法测定硅片表面局部平整度的方法。本标准适用于无接触、非破坏性地测量干燥、洁净的半导体硅片表面的局部平整度。适用于直径100mm及以上、厚度250μm及以上腐蚀、抛光及外延硅片。
文件格式：PDF
文件大小：405.44KB
文件页数：10
（以上信息更新时间为：2019-04-20）
标准全文下载：
GB_T 19922-2005 硅片局部平整度非接触式标准测试方法.pdf
(405.44 KB)
|
|
