标准号：GB/T 5095.12-1997
实施状态：现行
中文名称：电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第12部分:锡焊试验 第六篇:试验12f 在机器焊接中封焊处耐焊剂和清洁剂
英文名称：Electromechanical components for electronic equipment. Basic testing procedures and measuring methods. Part 12: Soldering tests. Section 6:Test 12f. Sealing against flux and cleaning solvents in machine soldering
组织分类：GB
中标分类：L10
ICS分类：31.220
标准分类：CN
发布日期：1997-12-26
实施日期：1998-10-01
被替代标准：
代替标准：
采用标准：IEC 60512-12-6-1996,IDT
归口单位：全国电子设备用机电元件标准化技术委员会
起草单位：电子工业部标准化研究所
范围：本标准规定的试验方法,在电子设备用机电元件的详细规范要求时,应给以采用。类似元件的详细规范要求时,也可以采用。是确立详细的标准试验方法,以评定元件封焊处在机器焊接过程中耐焊剂和清洁剂的效果。本试验结果不可以代表其他焊剂的试验结果,例如本标准中提到的树脂——降低发泡焊剂及其他焊剂和清洁方法。
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文件页数：7
（以上信息更新时间为：2019-05-02）
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GB_T 5095.12-1997 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第12部分_锡焊试验 第六篇_试验12f 在机器焊接中封焊处耐焊剂和清洁剂.pdf
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