标准号：GB/T 16525-1996
实施状态：已作废
中文名称：塑料有引线片式载体封装引线框架规范
英文名称：Specification of leadframes for plastic leaded chip carrier packages
组织分类：GB
中标分类：L55
ICS分类：31.200
标准分类：CN
发布日期：1996-09-09
实施日期：1997-05-01
作废日期：2016-01-01
被替代标准：GB/T 16525-2015
采用标准：SEMI G27-1989,NEQ
归口单位：全国集成电路标准化分技术委员会
起草单位：厦门永红电子公司
范围：本规范规定了半导体集成电路塑料有引线片式载体(PLCC)封装引线框架的技术要求及检验规则。本规范适用于半导体集成电路塑料有引线片式载体(PLCC)封装引线框架的研制、生产和采购。
文件格式：PDF
文件大小：302.95KB
文件页数：8
（以上信息更新时间为：2019-05-03）
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GB_T 16525-1996 塑料有引线片式载体封装引线框架规范.pdf
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