标准号：GB/T 8976-1996
实施状态：现行
中文名称：膜集成电路和混合膜集成电路总规范
英文名称：Generic specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits
组织分类：GB
中标分类：L55
ICS分类：31.200
标准分类：CN
发布日期：1996-07-09
实施日期：1997-01-01
被替代标准：
代替标准：GB 8976-1988
采用标准：IEC 60748-20-1988,MOD
归口单位：全国半导体器件集成电路标准化分技术委员会
起草单位：电子工业部第四十三研究所
范围：本总规范适用于膜集成电路和混合膜集成电路(F&HFICs),包括GB/T 16464-1996第Ⅳ章第2.4条中的无源和有源的F&HFICs。本规范适用于供用户继续加工的半成品F&HFICs,也适用于装有一个以上芯片的片式载体电路,而且这些芯片应作为分立的单元膜互连技术互连起来。本规范不包括印制电路板,但适用于包括印制电路板的F&HFICs。本规范规定了质量评定程序以及电气、气候、机械和耐久性试验方法。本规范概述了使用鉴定批准程序或能力批准程序时对产品放行提出的要求。这些程序的要求分别在3.5和3.6中给出。
文件格式：PDF
文件大小：1.50MB
文件页数：25
（以上信息更新时间为：2019-05-03）
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GB_T 8976-1996 膜集成电路和混合膜集成电路总规范.pdf
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