标准号：GB/T 14112-1993
实施状态：已作废
中文名称：半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范
英文名称：Semiconductor integrated circuits. Specification for stamped leadframes of plastic DIP
组织分类：GB
中标分类：L56
ICS分类：31.200
标准分类：CN
发布日期：1993-01-21
实施日期：1993-08-01
作废日期：2016-01-01
被替代标准：GB/T 14112-2015
归口单位：无
起草单位：上海无线电十九厂
范围：本规范规定了半导体集成电路塑料双列封装冲制型引线框架(以下简称引线框架)的技术要求及检验规则。本规范适用于双列(DIP)冲制型引线框架,单列冲制型引线框架亦可参照使用。
文件格式：PDF
文件大小：577.65KB
文件页数：19
（以上信息更新时间为：2019-05-07）
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GB_T 14112-1993 半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范.pdf
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