标准号：GB/T 4722-1992
实施状态：已作废
中文名称：印制电路用覆铜箔层压板试验方法
英文名称：Test methods for copper-clad laminatedsheets for printed circuits
组织分类：GB
中标分类：L30
ICS分类：31.180
标准分类：CN
发布日期：1992-07-08
实施日期：1993-04-01
作废日期：2017-12-01
被替代标准：GB/T 4722-2017
代替标准：GB 4722-1984
采用标准：IEC 60249-1-1982,NEQ
归口单位：机械电子工业部广州电器科学研究所
起草单位：机械电子工业部广州电器科学研究所
范围：本标准规定了印制电路用覆铜箔层压板的电气、机械和其他性能的试验方法。本标准适用于各种印制电路用覆铜箔层压板(以下简称覆箔板)性能的测试。
文件格式：PDF
文件大小：3.08MB
文件页数：34
（以上信息更新时间为：2019-05-07）
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GB_T 4722-1992 印制电路用覆铜箔层压板试验方法.pdf
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