[电子] SJ 20636-1997 IC用大直径薄硅片的氧、碳含量微区试验方法

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查看8112 | 回复3 | 2010-10-15 11:09 | 显示全部楼层 |阅读模式
标准号:SJ 20636-1997
实施状态:现行
中文名称:IC用大直径薄硅片的氧、碳含量微区试验方法
英文名称:Test method for oxygen and carbon contents of large diameter thin silicon wafer in microzone for use in IC
组织分类:SJ
中标分类:H81
标准分类:QT
发布日期:1997-06-17
实施日期:1997-10-01
被替代标准:
代替标准:
归口单位:中国电子技术标准化研究所
起草单位:电子工业部第四十六研究所
范围:本标准规定了厚度为O.3~2.0mm的硅晶片中间隙氧含量微区径向分布和替位碳含量微区测量方法。本标准通用于室温电阻率在大于0.1Ωcm的硅晶片中间隙氧含最微区径向分布和替位碳含量微区测定。测量范围,对于间隙氧含量为3.0×10^(16)at.cm^(-3)至间隙氧在硅中最大固溶度;对于替位碳含最为5.0×10^(15)at.cm^(-3)至替位碳在硅中最大固溶度。
文件格式:PDF
文件大小:1.24MB
文件页数:9
(以上信息更新时间为:2019-05-02)

标准全文下载:
SJ 20636-1997 IC用大直径薄硅片的氧、碳含量微区试验方法.pdf (1.24 MB)

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