标准号：SJ/T 10755-1996
实施状态：已作废
中文名称：电子器件用金银及其合金钎焊料检验方法 溅散性检验方法
英文名称：Test method for gold, silver and their alloy brazing for electron device. Test method for spatter
组织分类：SJ
中标分类：J33
标准分类：QT
发布日期：1996-11-20
实施日期：1997-01-01
作废日期：2016-04-01
被替代标准：SJ/T 10754-2015
代替标准：GB 4907.2-1985
归口单位：无
起草单位：中华人民共和国电子工业部标准化研究所
范围：本标准适用于电子器件用金、银及其合金钎焊料溅散性的检验。
文件格式：PDF
文件大小：374.49KB
文件页数：2
（以上信息更新时间为：2019-05-03）
标准全文下载：
SJ_T 10755-1996 电子器件用金银及其合金钎焊料检验方法 溅散性检验方法.pdf
(374.49 KB)
|
|
