SJ/T 11021-1996 电子器件用银铜钎焊料的分析方法 铅、铋、锌、镉、铝立镁、锆、锡和锑的 化学光谱测定

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查看10396 | 回复5 | 2011-1-5 14:26 | 显示全部楼层 |阅读模式
标准号:SJ/T 11021-1996
实施状态:现行
中文名称:电子器件用银铜钎焊料的分析方法  铅、铋、锌、镉、铝立镁、锆、锡和锑的 化学光谱测定
英文名称:Analytical methods for silver copper brazing for electron device Determination of Pb、Bi、Zn、Cd、Fe、Mg、Al、Sn and Sb by spectrochemical analysis
组织分类:SJ
中标分类:L90
标准分类:QT
发布日期:1996-11-20
实施日期:1997-01-01
代替标准:GB 9620.2-1988
归口单位:
起草单位:中国人民银行印制总公司
范围:本标准规定了用化学光谱法测定铅、铋、锌、镉、铁、镁、铝、锡和锑,适用于银铜钎焊料。测定范围为0.0005%~0.01%。
文件格式:PDF
文件大小:768.19KB
文件页数:4
(以上信息更新时间为:2019-05-03)

标准全文下载:
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