标准号：SJ/T 11021-1996
实施状态：现行
中文名称：电子器件用银铜钎焊料的分析方法 铅、铋、锌、镉、铝立镁、锆、锡和锑的 化学光谱测定
英文名称：Analytical methods for silver copper brazing for electron device Determination of Pb、Bi、Zn、Cd、Fe、Mg、Al、Sn and Sb by spectrochemical analysis
组织分类：SJ
中标分类：L90
标准分类：QT
发布日期：1996-11-20
实施日期：1997-01-01
代替标准：GB 9620.2-1988
归口单位：无
起草单位：中国人民银行印制总公司
范围：本标准规定了用化学光谱法测定铅、铋、锌、镉、铁、镁、铝、锡和锑,适用于银铜钎焊料。测定范围为0.0005%～0.01%。
文件格式：PDF
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文件页数：4
（以上信息更新时间为：2019-05-03）
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