[电子] SJ/T 11020-1996 电子器件用银铜钎焊料的分析方法 碘量法测定铜

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查看6891 | 回复1 | 2010-11-7 21:18 | 显示全部楼层 |阅读模式
标准号:SJ/T 11020-1996
实施状态:现行
中文名称:电子器件用银铜钎焊料的分析方法  碘量法测定铜
英文名称:Analytical methods for silver copper brazing for electron device Determination of copper by iodimetry
组织分类:SJ
中标分类:L90
标准分类:QT
发布日期:1996-11-20
实施日期:1997-01-01
代替标准:GB 9620.1-1988
归口单位:
起草单位:中国有色金属工业总公司
范围:本标准规定了用碘量法测定铜,适用于电子器件用银铜钎焊料。测量范围DHLAgCu28中铜量为26%~30%,DHLAgCu50中铜量为48%~52%。
文件格式:PDF
文件大小:345.90KB
文件页数:2
(以上信息更新时间为:2019-05-03)

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SJ_T 11020-1996 电子器件用银铜钎焊料的分析方法 碘量法测定铜.pdf (345.9 KB)

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