SJ/T 11011-1996 电子器件用纯银钎焊料的分析方法 双硫腙分光光度法测定铅

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查看4051 | 回复4 | 2010-5-27 11:14 | 显示全部楼层 |阅读模式
标准号:SJ/T 11011-1996
实施状态:已作废
中文名称:电子器件用纯银钎焊料的分析方法  双硫腙分光光度法测定铅
英文名称:Analytical methods for pure silver brazing for electron device. Determination of lead by dithizone spectrophotometry
组织分类:SJ
中标分类:L90
标准分类:QT
发布日期:1996-11-20
实施日期:1997-01-01
作废日期:2016-04-01
被替代标准:SJ/T 11011-2015
代替标准:GB 9619.1-1988
归口单位:
起草单位:中国人民银行印制总公司国营六一五厂
范围:本标准规定了用双硫腙分光光度法测定铅,适用于电子器件用纯银钎焊料。测定范围为0.0005%~0.004%。
文件格式:PDF
文件大小:619.41KB
文件页数:3
(以上信息更新时间为:2019-05-03)

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SJ_T 11011-1996 电子器件用纯银钎焊料的分析方法 双硫腙分光光度法测定铅.pdf (619.41 KB)

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