标准号：SJ/T 11030-1996
实施状态：已作废
中文名称：电子器件用金铜及金镍钎焊料的分析方法 双硫腙分光光度法测定铅
英文名称：Analytical methods for gold copper and gold nickel brazing for electron device Determination of lead by dithizone spectrophotometry
组织分类：SJ
中标分类：L90
标准分类：QT
发布日期：1996-11-20
实施日期：1997-01-01
作废日期：2016-04-01
被替代标准：SJ/T 11030-2015
代替标准：GB 9621.3-1988
归口单位：无
起草单位：中国人民银行印制总公司
范围：本标准规定了用双硫腙分光光度法测定铅,适用于电子器件用金铜及金镍钎焊料,测定范围为0.0005%～0.006%。
文件格式：PDF
文件大小：635.62KB
文件页数：3
（以上信息更新时间为：2019-05-03）
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