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SJ/T 10670-1995 表面组装工艺通用技术要求

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查看6942 | 回复3 | 2010-12-16 03:32 | 显示全部楼层 |阅读模式
标准号：SJ/T 10670-1995
实施状态：现行
中文名称：表面组装工艺通用技术要求
英文名称：General requirements for workmanship of surface mount technology
组织分类：SJ
中标分类：L04
标准分类：QT
发布日期：1995-08-18
实施日期：1996-01-01
归口单位：电子工业部标准化研究所
起草单位：电子工部业工艺研究所
范围：本标准规定了电子技术产品采用表面组装技术(SMT)时应遵循的基本工艺要求。本标准适用于以印制板(PCB)为组装基板的表面组装组件(SMA)的设计和制造。对采用陶瓷或其它基板的SMA的设计和制造也可参照使用。
文件格式：PDF
文件大小：4.51MB
文件页数：26
（以上信息更新时间为：2019-05-04）

标准全文下载：
SJ_T 10670-1995 表面组装工艺通用技术要求.pdf (4.51 MB)
106701995, 表面, 组装, 工艺, 通用

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