标准号：SJ 3262-1989
实施状态：现行
中文名称：电子元件包封材料通用技术条件
英文名称：General specification for packaging materials for use in electronic components
组织分类：SJ
中标分类：L90
ICS分类：31.030
标准分类：QT
发布日期：1989-03-20
实施日期：1989-03-25
归口单位：无
起草单位：机械电子工业部电子标准化研究所
范围：本标准规定了电子元件包封材料总的技术要求,本标准适用于电子元件包封材料产品标准的编制。
文件格式：PDF
文件大小：1006.30KB
文件页数：6
（以上信息更新时间为：2019-05-09）
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