麦田学社»首页 › 标准分享 › 国家标准 › GB/T 15877-2013 半导体集成电路蚀刻型双列封装引线框 ...

[国家标准] GB/T 15877-2013 半导体集成电路蚀刻型双列封装引线框架规范

8419 |

3 | 2019-10-22 07:34 | 显示全部楼层 |阅读模式

标准号：GB/T 15877-2013
实施状态：现行
中文名称：半导体集成电路蚀刻型双列封装引线框架规范
组织分类：GB
中标分类：L55
ICS分类：31.200
标准分类：CN
发布日期：2013-12-31
实施日期：2014-08-15
代替标准：GB/T 15877-1995
起草单位：宁波东盛集成电路元件有限公司
文件格式：PDF
文件大小：695.34KB
文件页数：11
（以上信息更新时间为：2019-04-04）

标准全文下载：

GB_T 15877-2013 半导体集成电路蚀刻型双列封装引线框架规范.pdf (695.34 KB)

158772013, 半导体, 集成电路, 电路, 蚀刻

[国家标准] GB/T 15877-2013 半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范

相关帖子

[国家标准] GB/T 15877-2013 半导体集成电路蚀刻型双列封装引线框架规范