标准号：LY/T 1318-1999
实施状态：现行
中文名称：软木砖(低温隔热用)
英文名称：Cork board (Forlow-temperature thermal insulation)
代替标准：原标准号GB 7639-1987
采用标准：ISO 2219-1972,IDT
归口单位：中华人民共和国林业部
起草单位：西安林产化学工厂
标准简介：本标准适用于软木(栓皮栎Quercus variabilis B1.树的外皮,又叫栓皮。)粒,不加胶粘剂,经压缩、烘焙制成的低温隔热用软木砖,国际上称作膨胀纯聚结软木。主要用于冷藏库、冷冻设备,恒温室等的隔热,一般使用温度为-60~+80℃,最高使用温度约为130℃。
文件格式：PDF
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文件页数：4
（以上信息更新时间为：2019-11-18）
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