标准号：SJ/T 11200-2016
实施状态：现行
中文名称：环境试验 2-58部分:试验 试验Td:表面组装元器件可焊性、金属化层耐溶蚀性和耐焊接热的试验方法
英文名称：Environmental testing Part 2-58:Tests Test Td:Test methods for solderability,
resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of Surface
Mounting Devices (SMD)
发布日期：2016-04-05
实施日期：2016-09-01
代替标准：SJ/T 11200-1999
采用标准：IEC 60068-2-58-2004,MOD
归口单位：全国印制电路标准化技术委员会
起草单位：工业和信息化部电子第五研究所
标准简介：本标准的试验适用于表面组装的元器件，包括以下试验方法：——有铅焊料和无铅焊料的试验方法；——无铅焊料可焊性和耐焊接热的试验方法；——共晶或接近共晶的锡铅焊料的可焊性、金属化层耐溶蚀性（见B.3.3）和耐焊接热的试验方法。以上试验方法包括焊料槽法和再流焊法。其中焊料槽法适用于流动焊接设计的表面组装元器件，以及设计为再流焊但可用于焊料槽法（浸入）的表面组装元器件；当焊料槽法（浸入）不适用时，使用再流焊接法来决定元器件的适宜性。本标准的目的是确保对应使用GB/T 19405.1-2003中每种特定焊接方法的元器件引脚或可焊端的可焊性符合GB/T 19247.2-2003中关于焊点的要求。另外，依据本标准试验的目的是确保元器件本体能抵抗焊接暴露过程中所产生的热量。
文件格式：PDF
文件大小：5.95MB
文件页数：21
（以上信息更新时间为：2019-03-27）
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