标准号：SJ/T 11550-2015
实施状态：现行
中文名称：晶体硅光伏组件用浸锡焊带
英文名称：Tin-based solder dipping ribbon used for crystalline silicon photovoltaic (PV) modules
发布日期：2015-10-10
实施日期：2016-04-01
归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
起草单位：无锡尚德太阳能电力有限公司
标准简介：本标准规定了晶体硅光伏组件用浸锡焊带的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本标准适用于晶体硅光伏组件生产过中所使用的的浸锡焊带。
文件格式：PDF
文件大小：2.74MB
文件页数：13
（以上信息更新时间为：2019-03-29）
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