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[国家标准] GB/T 15879.4-2019 半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系

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查看906 | 回复3 | 2020-4-14 14:02 | 显示全部楼层 |阅读模式
标准号：GB/T 15879.4-2019
实施状态：未实施
中文名称：半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系
发布日期：2019-08-30
实施日期：2019-12-01
文件格式：PDF
文件大小：2.79MB
文件页数：19
（以上信息更新时间为：2019-10-19）

标准全文下载：
GB_T 15879.4-2019 半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系.pdf (2.79 MB)
器件, 标准化, 部分, 分类, 编码, 体系, 半导体器件

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