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SJ 21496-2018 微电子封装外壳镀金工艺技术要求

13017 |

8 | 2020-3-3 19:59 | 显示全部楼层 |阅读模式

标准号：SJ 21496-2018
实施状态：现行
中文名称：微电子封装外壳镀金工艺技术要求
文件格式：PDF
文件大小：5.3MB
文件页数：12
（以上信息更新时间为：2020-03-13）

标准全文下载：

SJ 21496-2018 微电子封装外壳. 镀金工艺技术要求.pdf (5.3 MB)

外壳, 电子封装, 工艺技术, 技术要求, 要求, 技术, 要求

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