收藏本站
开启辅助访问 切换到窄版
麦田学社»首页 › 技术分享 › 技术资料 › SJ 21515-2018 微波组件金线键合工艺要求

SJ 21515-2018 微波组件金线键合工艺要求

[复制链接]
查看6315 | 回复6 | 2020-3-1 19:59 | 显示全部楼层 |阅读模式
标准号：SJ 21515-2018
实施状态：现行
中文名称：微波组件金线键合工艺要求
文件格式：PDF
文件大小：4.31MB
文件页数：17
（以上信息更新时间为：2020-03-13）

标准全文下载：
SJ 21515-2018 微波组件金线键合工艺要求.pdf (4.31 MB)
微波, 组件, 金线, 工艺, 工艺要求, 要求, 键合

相关帖子

网站所有内容均来自于网络，仅供个人学习、交流。

使用道具 举报

返回列表