[电子] SJ/T 11725-2018 印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板

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5 | 2018-4-29 11:18 | 显示全部楼层 |阅读模式

标准号：SJ/T 11725-2018
实施状态：现行
中文名称：印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板
发布日期：2018-04-30
实施日期：2018-07-01
文件格式：PDF
文件大小：3.37MB
文件页数：17
（以上信息更新时间为：2019-03-20）

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SJ_T 11725-2018 印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板.pdf (3.37 MB)

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[电子] SJ/T 11725-2018 印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板

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