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SJ/T 11725-2018 印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压 ...
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SJ/T 11725-2018 印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板
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2018-4-29 11:18
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标准号:
SJ/T 11725-2018
实施状态:
现行
中文名称:
印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板
发布日期:
2018-04-30
实施日期:
2018-07-01
文件格式:
PDF
文件大小:
3.37MB
文件页数:
17
(以上信息更新时间为:2019-03-20)
标准全文下载:
SJ_T 11725-2018 印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板.pdf
(3.37 MB)
2018-4-29 11:18 上传
点击文件名下载附件
铜箔
,
环氧
,
复合
,
导热
,
基层
,
层压板
,
印制电路
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