标准号：QJ 1207A-2011
实施状态：现行
中文名称：印制板插头镍基底酸性镀硬金技术要求
英文名称：Technical requirements for nickel-base acid hard gold plating of printed circuit board edge contact
发布日期：2011-07-19
实施日期：2011-10-01
文件格式：PDF
文件大小：923.30KB
文件页数：16
（以上信息更新时间为：2019-04-10）
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QJ 1207A-2011 印制板插头镍基底酸性镀硬金技术要求.pdf
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