[航天] QJ 2466-1993 印制电路板涂覆锡铅合金热风整平技术条件及操作规程

1583 |

4 | 2010-4-15 05:55 | 显示全部楼层 |阅读模式

标准号：QJ 2466-1993
实施状态：现行
中文名称：印制电路板涂覆锡铅合金热风整平技术条件及操作规程
发布日期：1993-03-30
实施日期：1993-11-01
文件格式：PDF
文件大小：259.05KB
文件页数：9
（以上信息更新时间为：2019-05-06）

标准全文下载：

QJ 2466-1993 印制电路板涂覆锡铅合金热风整平技术条件及操作规程.pdf (259.05 KB)

涂覆, 热风, 电路板, 操作规程, 印制电路板, 铅合金, 印制电路

[航天] QJ 2466-1993 印制电路板涂覆锡铅合金热风整平技术条件及操作规程

相关帖子