[航天] QJ 2860-1996 印制电路板孔金属化工艺技术要求

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5 | 2020-2-6 10:46 | 显示全部楼层 |阅读模式

标准号：QJ 2860-1996
实施状态：现行
中文名称：印制电路板孔金属化工艺技术要求
英文名称：Technical requirements on hole metallization process of printed circuit boards
文件格式：PDF
文件大小：276.21KB
文件页数：16
（以上信息更新时间为：2020-04-30）

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[航天] QJ 2860-1996 印制电路板孔金属化工艺技术要求

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