标准号:SJ 21242-2018
实施状态:现行
中文名称:晶圆凸点电镀设备通用规范
英文名称:General specification for wafer bump electro-plating platform
发布日期:2018-01-18
实施日期:2018-05-01
归口单位:工业和信息化部电子第四研究院
起草单位:中国电子科技集团公司第二研究所
文件格式:PDF
文件大小:3.84MB
文件页数:17
(以上信息更新时间为:2020-03-13)
标准全文下载:
SJ 21242-2018 晶圆凸点电镀设备通用规范.pdf
(3.84 MB)
|
|