SJ 21242-2018 晶圆凸点电镀设备通用规范

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查看1975 | 回复5 | 2018-1-14 02:09 | 显示全部楼层 |阅读模式
标准号:SJ 21242-2018
实施状态:现行
中文名称:晶圆凸点电镀设备通用规范
英文名称:General specification for wafer bump electro-plating platform
发布日期:2018-01-18
实施日期:2018-05-01
归口单位:工业和信息化部电子第四研究院
起草单位:中国电子科技集团公司第二研究所
文件格式:PDF
文件大小:3.84MB
文件页数:17
(以上信息更新时间为:2020-03-13)

标准全文下载:
SJ 21242-2018 晶圆凸点电镀设备通用规范.pdf (3.84 MB)

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