标准号:SJ 21399-2018
实施状态:现行
中文名称:微电子封装陶瓷及金属外壳 组装件检验要求
英文名称:Ceramic and metal packages for microelectronic packaging.Inspection requirements for assembly parts
发布日期:2018-01-18
实施日期:2018-05-01
归口单位:工业和信息化部电子第四研究院
起草单位:中国电子科技集团公司第十三研究所;中国电子科技集团公司第四十三研究所;中国电子科技集团公司第五十五研究所
文件格式:PDF
文件大小:3.69MB
文件页数:15
(以上信息更新时间为:2020-03-13)
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