标准号：SJ 21402-2018
实施状态：现行
中文名称：微电子封装陶瓷及金属外壳 钎焊后处理工艺技术要求
英文名称：Ceramic and metal packages for microelectronics packaging.Technical requirements for processing after brazing
发布日期：2018-01-18
实施日期：2018-05-01
归口单位：工业和信息化部电子第四研究院
起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所;中国电子科技集团公司第四十三研究所;中国电子科技集团公司第五十五研究所
文件格式：PDF
文件大小：2.91MB
文件页数：10
（以上信息更新时间为：2020-03-13）
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SJ 21402-2018 微电子封装陶瓷及金属外壳 钎焊后处理工艺技术要求.pdf
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