标准号：SJ/Z 21356-2018
实施状态：现行
中文名称：SiP产品芯片倒装工艺设计指南
英文名称：Design guidelines for flip chip bonding process of SiP products
发布日期：2018-01-18
实施日期：2018-05-01
归口单位：工业和信息化部电子第四研究院
起草单位：中国电子科技集团公司第二十九研究所;中国电子科技集团公司第十研究所
文件格式：PDF
文件大小：3.12MB
文件页数：13
（以上信息更新时间为：2020-03-13）
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SJ_Z 21356-2018 SiP产品芯片倒装工艺设计指南.pdf
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