SJ 21174-2016 印制电路用刚性基材外观和尺寸检验方法

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查看1826 | 回复5 | 2016-12-16 14:05 | 显示全部楼层 |阅读模式
标准号:SJ 21174-2016
实施状态:现行
中文名称:印制电路用刚性基材外观和尺寸检验方法
英文名称:Visual and dimensional test methods for rigid printed circuit materials
发布日期:2016-12-14
实施日期:2017-03-01
归口单位:工业和信息化部电子第四研究院
起草单位:中国电子科技集团公司第十五研究所
文件格式:PDF
文件大小:3.15MB
文件页数:16
(以上信息更新时间为:2020-03-13)

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SJ 21174-2016 印制电路用刚性基材外观和尺寸检验方法.pdf (3.15 MB)

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