SJ 21178-2016 印制电路用刚性基材机械性能测试方法

[复制链接]
查看8000 | 回复5 | 2016-12-9 19:18 | 显示全部楼层 |阅读模式
标准号:SJ 21178-2016
实施状态:现行
中文名称:印制电路用刚性基材机械性能测试方法
英文名称:Mechanical performance test method for rigid printed circuit materials
发布日期:2016-12-14
实施日期:2017-03-01
归口单位:工业和信息化部电子第四研究院
起草单位:中国电子科技集团公司第十五研究所
文件格式:PDF
文件大小:2.55MB
文件页数:11
(以上信息更新时间为:2020-03-13)

标准全文下载:
SJ 21178-2016 印制电路用刚性基材机械性能测试方法.pdf (2.55 MB)

使用道具 举报