[电子] SJ 21189-2016 印制电路用覆铜箔金属基层压板规范

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查看1281 | 回复3 | 2016-12-10 04:07 | 显示全部楼层 |阅读模式
标准号:SJ 21189-2016
实施状态:现行
中文名称:印制电路用覆铜箔金属基层压板规范
英文名称:Specification for copper- clad metal base laminated sheets for printed circuit boards
发布日期:2016-12-14
实施日期:2017-03-01
归口单位:工业和信息化部电子第四研究院
起草单位:中国电子科技集团公司第十五研究所
文件格式:PDF
文件大小:4.62MB
文件页数:22
(以上信息更新时间为:2020-03-13)

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SJ 21189-2016 印制电路用覆铜箔金属基层压板规范.pdf (4.62 MB)

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