标准号：SJ 21068-2016
实施状态：现行
中文名称：微波组件粘固、灌封工艺技术要求
英文名称：Technical requirements for bonding and encapsulution of microwave assembly
发布日期：2016-01-19
实施日期：2016-03-01
归口单位：工业和信息化部电子第四研究院
起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所
文件格式：PDF
文件大小：4.75MB
文件页数：12
（以上信息更新时间为：2020-03-13）
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