EN 61188-5-8-2008 印制板和印制板组件.设计和使用.第5-8部分:焊接(焊接区/接缝)考虑.区域阵列组件(BGA,FBGA,CGA,LGA)

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标准号:EN 61188-5-8-2008
实施状态:现行
中文名称:印制板和印制板组件.设计和使用.第5-8部分:焊接(焊接区/接缝)考虑.区域阵列组件(BGA,FBGA,CGA,LGA)
英文名称:Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-8: Attachment (land/joint) considerations - Area array components (BGA@ FBGA@ CGA@ LGA)
发布日期:2008-03-01
文件格式:PDF
文件大小:1002.92KB
文件页数:34
(以上信息更新时间为:2019-11-30)

EN 61188-5-8-2008 印制板和印制板组件.设计和使用.第5-8部分_焊接(焊接区_接缝)考虑.区域阵列组件(BGA,FBGA,CGA,LGA).pdf (1002.92 KB)

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