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EN 60749-35-2006 半导体器件.机械和气候试验方法.第35 ...
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[欧洲标准]
EN 60749-35-2006 半导体器件.机械和气候试验方法.第35部分:塑封电子器件的声学显微检测方法
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2010-4-19 00:57
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标准号:
EN 60749-35-2006
实施状态:
现行
中文名称:
半导体器件.机械和气候试验方法.第35部分:塑封电子器件的声学显微检测方法
英文名称:
Semiconductor devices Mechanical and climatic test methods Part 35: Acoustic microscopy for plastic encapsulated electronic components
发布日期:
2006-09-01
文件格式:
PDF
文件大小:
1.05MB
文件页数:
24
(以上信息更新时间为:2019-11-30)
EN 60749-35-2006 半导体器件.机械和气候试验方法.第35部分_塑封电子器件的声学显微检测方法.pdf
(1.05 MB)
2010-4-19 00:57 上传
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文档语言及版本参照下方封面截图:
机械
,
方法
,
部分
,
声学
,
显微
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