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EN 60749-35-2006 半导体器件.机械和气候试验方法.第35部分:塑封电子器件的声学显微检测方法

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0 | 2010-4-19 00:57 | 显示全部楼层 |阅读模式

标准号：EN 60749-35-2006
实施状态：现行
中文名称：半导体器件.机械和气候试验方法.第35部分:塑封电子器件的声学显微检测方法
英文名称：Semiconductor devices Mechanical and climatic test methods Part 35: Acoustic microscopy for plastic encapsulated electronic components
发布日期：2006-09-01
文件格式：PDF
文件大小：1.05MB
文件页数：24
（以上信息更新时间为：2019-11-30）

EN 60749-35-2006 半导体器件.机械和气候试验方法.第35部分_塑封电子器件的声学显微检测方法.pdf (1.05 MB)

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EN 60749-35-2006 半导体器件.机械和气候试验方法.第35部分:塑封电子器件的声学显微检测方法

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