EN 60749-30-2005 半导体器件.机械和气候试验方法.第30部分:可靠性试验之前不气密的表面安装器件的预调试 IEC 60749-30-2005

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5 | 2010-5-13 22:15 | 显示全部楼层 |阅读模式

标准号：EN 60749-30-2005
实施状态：现行
中文名称：半导体器件.机械和气候试验方法.第30部分:可靠性试验之前不气密的表面安装器件的预调试 IEC 60749-30-2005
英文名称：Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing (Incorporates Amendment A1: 2011)
发布日期：2005-03-01
文件格式：PDF
文件大小：1.20MB
文件页数：16
（以上信息更新时间为：2019-11-30）

EN 60749-30-2005 半导体器件.机械和气候试验方法.第30部分_可靠性试验之前不气密的表面安装器件的预调试 IEC 60749-30-2005.pdf (1.2 MB)

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EN 60749-30-2005 半导体器件.机械和气候试验方法.第30部分:可靠性试验之前不气密的表面安装器件的预调试 IEC 60749-30-2005

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