EN 60749-8-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第8部分:密封 IEC 60749-8-2002+勘误表-2003

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标准号：EN 60749-8-2003
实施状态：现行
中文名称：半导体器件.机械和气候试验方法.第8部分:密封 IEC 60749-8-2002+勘误表-2003
英文名称：Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods Part 8: Sealing
发布日期：2003-06-01
文件格式：PDF
文件大小：471.22KB
文件页数：20
（以上信息更新时间为：2019-11-30）

EN 60749-8-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第8部分_密封 IEC 60749-8-2002+勘误表-2003.pdf (471.22 KB)

器件, 机械, 部分, 密封, 半导体器件

EN 60749-8-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第8部分:密封 IEC 60749-8-2002+勘误表-2003

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