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EN 60749-31-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第31部分:塑料密封器件的易燃性(内部引起的)IEC 60749-31-2002

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5 | 2010-5-2 16:28 | 显示全部楼层 |阅读模式

标准号：EN 60749-31-2003
实施状态：现行
中文名称：半导体器件.机械和气候试验方法.第31部分:塑料密封器件的易燃性(内部引起的)IEC 60749-31-2002
英文名称：Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods Part 31: Flammability of plastic-encapsulated devices (internally induced)
发布日期：2003-06-01
文件格式：PDF
文件大小：331.47KB
文件页数：8
（以上信息更新时间为：2019-11-30）

EN 60749-31-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第31部分_塑料密封器件的易燃性(内部引起的)IEC 60749-31-2002.pdf (331.47 KB)

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EN 60749-31-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第31部分:塑料密封器件的易燃性(内部引起的)IEC 60749-31-2002

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