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EN 60749-19-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第19部分:模剪切强度试验 IEC 60749-19-2003;包含勘误表2003年6月

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1 | 2010-3-9 16:56 | 显示全部楼层 |阅读模式

标准号：EN 60749-19-2003
实施状态：现行
中文名称：半导体器件.机械和气候试验方法.第19部分:模剪切强度试验 IEC 60749-19-2003;包含勘误表2003年6月
英文名称：Semiconductor devices �C Mechanical and climatic test methods Part 19: Die shear strength (Incorporating Corrigendum June 2003; Incorporates Amendment A1: 2010)
发布日期：2003-04-01
文件格式：PDF
文件大小：460.86KB
文件页数：10
（以上信息更新时间为：2019-11-30）

EN 60749-19-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第19部分_模剪切强度试验 IEC 60749-19-2003;包含勘误表2003年6月.pdf (460.86 KB)

器件, 机械, 部分, 包含, 2003年6月

EN 60749-19-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第19部分:模剪切强度试验 IEC 60749-19-2003;包含勘误表2003年6月

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