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EN 60749-14-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第14部分:终端装置的坚固性(引线牢固性)IEC 60749-14-2003

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查看4729 | 回复2 | 2019-5-23 00:32 | 显示全部楼层 |阅读模式
标准号：EN 60749-14-2003
实施状态：现行
中文名称：半导体器件.机械和气候试验方法.第14部分:终端装置的坚固性(引线牢固性)IEC 60749-14-2003
英文名称：Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods Part 14: Robustness of terminations (lead integrity)
发布日期：2003
文件格式：PDF
文件大小：385.37KB
文件页数：18
（以上信息更新时间为：2019-11-30）

EN 60749-14-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第14部分_终端装置的坚固性(引线牢固性)IEC 60749-14-2003.pdf (385.37 KB)
器件, 机械, 部分, 半导体器件, 引线

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