收藏本站
开启辅助访问 切换到窄版
麦田学社»首页 › 标准分享 › 国外标准 › EN 60749-14-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第14 ...

EN 60749-14-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第14部分:终端装置的坚固性(引线牢固性)IEC 60749-14-2003

[复制链接]
查看4742 | 回复2 | 2019-5-23 00:32 | 显示全部楼层 |阅读模式
标准号：EN 60749-14-2003
实施状态：现行
中文名称：半导体器件.机械和气候试验方法.第14部分:终端装置的坚固性(引线牢固性)IEC 60749-14-2003
英文名称：Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods Part 14: Robustness of terminations (lead integrity)
发布日期：2003
文件格式：PDF
文件大小：385.37KB
文件页数：18
（以上信息更新时间为：2019-11-30）

EN 60749-14-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第14部分_终端装置的坚固性(引线牢固性)IEC 60749-14-2003.pdf (385.37 KB)
器件, 机械, 部分, 半导体器件, 引线

相关帖子

网站所有内容均来自于网络，仅供个人学习、交流。

使用道具 举报

返回列表