HD 307.3.5 S1-1991 电气绝缘用无溶剂可聚合树脂化合物规范.第3部分:单项材料规范.表5:不饱和聚酯浸渍树脂

7462 |

2 | 2010-5-12 20:41 | 显示全部楼层 |阅读模式

标准号：HD 307.3.5 S1-1991
实施状态：现行
中文名称：电气绝缘用无溶剂可聚合树脂化合物规范.第3部分:单项材料规范.表5:不饱和聚酯浸渍树脂
英文名称：Specification for Solventless Polymerisable Resinous Compounds Used for Electrical Insulation Part 3: Specifications for Individual Materials Sheet 5: Unsaturated Polyester Impregnating Resins
发布日期：1991-01-01
文件格式：PDF
文件大小：152.96KB
文件页数：5
（以上信息更新时间为：2019-12-01）

HD 307.3.5 S1-1991 电气绝缘用无溶剂可聚合树脂化合物规范.第3部分_单项材料规范.表5_不饱和聚酯浸渍树脂.pdf (152.96 KB)

树脂, 化合物, 规范, 部分, 单项

HD 307.3.5 S1-1991 电气绝缘用无溶剂可聚合树脂化合物规范.第3部分:单项材料规范.表5:不饱和聚酯浸渍树脂

相关帖子